无聊侃大山: 利用半导体制冷：AMD新专利有望解决3D堆叠散热问题

2019年7月1日星期一

利用半导体制冷：AMD新专利有望解决3D堆叠散热问题

本文经超能网授权转载，原标题《利用半导体制冷，AMD新专利有望解决3D堆叠散热问题》，作者：Strike，未经允许请勿转载。随着半导体制程工艺的升级难度越来越大，进度越来越缓慢，台积电的7nm工艺开发成本已经超过了30亿美元，接下来的5nm工艺预计要超过50亿美元，在平面上想提升晶体管密度这事情已经变得相当有挑战性，3D度堆叠工艺可能是解决这问题的一个好方法，结构简单的NAND闪存已经大面积转向3D堆叠工艺了，HBM显存也是利用3D堆叠工艺生产的，但是3D堆叠工艺也不是万能的，散热就是3D堆叠工艺要面临的一大难题，层数越多热量堆积就越严重，AMD近日申请的一项专利就有可能解决这一问题的。CPU也要上3D堆叠工艺了，这是Intel采用Foveros 3D封装工艺所生产的Lakefield SoCAMD这一专利的就是在3D堆叠内存的逻辑层和存储层之间插入一片TEC热点效应散热模组，也就是我们所说的半导体制冷器或温差制冷器，它利用珀尔帖效应，由N、P型材料组成一对热电偶，当热电偶通入直流电流后，因直流电通入的方向不同，将在电偶结点处产生吸热和放热现象。而这个现象是可以根据电流的方向而反转的，...

本文来自什么值得买网站（www.smzdm.com）。